什么是
金相鑲嵌粉？鑲嵌粉適用于各種不同類(lèi)型的鑲嵌機(jī)做試樣鑲嵌，以便于測(cè)試微小、超薄工件的硬度和觀察金相組織。金相鑲嵌料經(jīng)鑲嵌機(jī)制樣鑲嵌8-15分鐘，保溫130-160，即可完結(jié)制樣。鑲嵌粉適用于國(guó)內(nèi)、外各種型號(hào)、規(guī)格的鑲嵌機(jī)，可解決樣品的邊際倒邊煩惱，在鑲嵌后與樣品結(jié)合牢固嚴(yán)密，樣品邊際不易有縫隙。鑲嵌粉針對(duì)金相試樣的特點(diǎn)，選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。在鑲嵌后與樣品結(jié)合牢固緊密，與樣品邊緣不易產(chǎn)生縫隙，從而避免各種外來(lái)干擾。鑲嵌粉還適用于PCB、FPC、半導(dǎo)體技術(shù)、微電子技術(shù)、醫(yī)學(xué)技術(shù)、光電技術(shù)等領(lǐng)域。
金相鑲嵌粉優(yōu)點(diǎn)：
1.固化迅速、平穩(wěn)、透明度高；
2.低粘度、流動(dòng)性能優(yōu)異；
3.對(duì)小孔和凹陷處有優(yōu)異的滲透性能力；
4.切片固化后對(duì)切片具有良好的支撐作；
5.切片固化后有足夠的硬度和韌性；
6.切片拋光后有足夠的亮度；
7.切片固化前后收縮率極低。
8.固化平穩(wěn)快速、氣泡少、長(zhǎng)期存放不變色；
9.硬度高、耐酸堿。
金相鑲嵌粉的使用方法：將鑲嵌粉與固化劑按1.4:1的份額(體積比)混合，緩慢攪拌，防止汽泡注入模具內(nèi)，待其固化即可，固化時(shí)間約為10-15min，鑲嵌粉內(nèi)含消泡劑，假如運(yùn)用方法正確一般不會(huì)有汽泡產(chǎn)生。
